英特尔在18日的电话会议上介绍了其封装技术演进和销售策略。英特尔先进封装高级经理Mark Gardner强调，英特尔芯片制造工厂和组装/测试/封装站点分布在全球各地，也可以为客户提供部分IDM工艺。也就是说，客户可以委托英特尔进行封装或测试，而使用其他厂商的晶圆代工服务。此外，英特尔组装测试经理Pooya Tadayon也分享了英特尔先进封装技术的未来发展方向，例如使用更坚固的玻璃基板材料和CPO的持续发展。